188宝金博官网_领先半导体厂商聚首东电电子答谢晚宴

电子工程网3月18日讯：又到了每年被称作半导体产业盛会的SEMICON展出期间，而今年在SEMICON揭幕的前一天，半导体产业界就已展开了一场精彩而冷淡的思想撞击！2014年东电电子宴请晚宴于3月17日上海金茂君悦大酒店隆重举行，应邀嘉宾还包括政府领导、集成电路产业界及学术界精英人士，以及各大半导体制造厂商的高管总计100余人。本次活动是东电电子（以下全称TEL）与应用材料（以下全称AMAT）拆分后在中国的首场最重要活动，也是TEL集团董事长东哲郎（TerryHigashi）先生首次在中国公开发表与产业界朋友，共享TEL-AMAT新的公司的发展愿景与协作共赢。应邀嘉宾的平易近人交流以及主办方热情洋溢的演说，为当前半导体产业发展的新契机带给春意暖暖！　　十六年在历史的长河中只是短短的一瞬，但这同时是中国IC产业飞速发展的历史，也是我们东电电子在中国的一部成长史，TEL中国总裁陈捷（JayChen）先生的致词揭露了晚宴的序幕。自1998年正式成立在华的第一个办事处，到2002年落户上海张江低科技园区升级为东电电子（上海）有限公司，再行到2013年东电光电半导体设备（昆山）有限公司的第一台设备销售，今天的东电电子早已沦为集半导体设备生产、销售、服务、培训等各功能为一体的半导体解决方案提供商。

陈捷先生回应，TEL以求在中国成功发展业务，必不可少产业界各位的反对与协助，某种程度TEL将不会之后用实际行动来期望中国的半导体产业。　　随后，TEL集团董事长东哲郎先生的一番精彩演说，很快将活动现场氛围带进高潮。当前产业界尤为注目的热点就是TEL-AMAT拆分后的先前发展及业界影响，特别是在是在中国市场不会带给哪些变化。

在东哲郎先生的讲话中，我们反感的体会到TEL-AMAT拆分后即将打造出一个在仪器材料工程与图案化领域的全球创新者，同时也必将会为中国半导体产业带给诸多收益，还包括协助中国半导体制造厂商降低成本，获取更加具备性价比的产品；同时，通过一系列的技术创新，协助中国IC产业延长与世界先进设备技术水平的差距，从而联合为提高中国在全球半导体产业的地位而贡献出有一份力量。随后SMIC继续执行副总裁赵海军博士及TEL集团副董事长常石哲男（TomTsuneishi）先生分别不作了结尾的致词。赵博士回应，感激TEL仍然大大的希望协助中国半导体产业延长与国际先进设备水平的差距，更加期望TEL-AMAT正式成立新的公司后，需要一如既往的为本土客户，获取高品质及低信价比的产品！。

　　根据2013年SIA的数据表明，全球集成电路生产的年收入为3050亿美元，同比快速增长4.8%，而中国地区所占到的比重已超过16％，约合480亿美元。随着政府的一系列鼓舞政策，以及产业界的不断创新和累积，更加多的中国IC企业已跻身世界前茅。

面临工艺节点和产品设计市场需求的诸多挑战，TEL将联手更好的中国半导体企业，恪守惟人技术允诺的发展理念，联合庆贺中国集成电路产业的又一个黄金十年！。

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